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Intel H670/Q760

AD610C6L_R100

项目介绍:

◆ 支持 LGA1700 Intel 12th和13th i3-i5-i7-i9/Pentium/Celeron CPU

◆ H610/H670/Q670 高速芯片

◆ 2*DDR4 SODIMM 260 Socket 内存插槽最大支持64G

◆ 6个Intel 2.5G 网卡芯片,LAN1和LAN2,LAN3和LAN4支持二组Bypass功能,4 x SFP 10G(lntel XL710-BM2,可选2x SFP 10G,Intel X710-BM2)

◆ 1个PCle_8X(PCle5.0_x8 协议)扩展卡槽

◆ 三个M.2接口,分别支持 WIFI/BT、4G/5G 和NVMe (可选 SATA)协议硬盘

◆ 支持多系统(Windows10,Windowsll,Linux)

可广泛应用于网络安全、机器视觉、视频监控、数据采集、智能交通、物联网、防火墙、路由器、流量控制等其它行业场景。


事宜人群:

处理器系统

Intel 12代Alder Lake-S系列/13代Raptor Lake-s系列, LGA1700, TDP 65W

EFI BIOS

内存

2 x DDR4 SO-DIMM, 最大64GB

存储

1 x M.2 M-Key 2280(NVMe PCIe 3.0_x4)存储接口(H610芯片时不支持NVMe)

4 x SATA3.0接口(H610时,不支持RAID;H670/Q670时,支持RAID0/1/5/10)

1 x CF卡接口(可选, 默认是SATA3.0, 用CF卡时要少1个SATA3.0)

显示

1 x HDMI2.0接口, 支持4096x2160@60Hz、1 x HDMI2.0排针, 支持4096x2160@60Hz

板边I/O接口

1 x RJ45 CONSOLE, 2 x USB3.2

6 x LAN接口(i226; LAN1-2、LAN3-4支持ByPASS)

4 x SFP 10G(Intel XL710-BM2,可选2 x SFP 10G, Intel X710-BM2)

扩展接口/功能

TPM2.0可选,默认没有

1 x USB2.0 2x5Pin,间距2.54mm、1 x USB3.2 2x10Pin,间距2.0mm

1 x PCIe_8X(PCIe5.0_x8协议) ,H610芯片时不支持

1 x M.2 E-Key(PCIe3.0/2.0协议, 支持WIFI/BT模块)

1 x M.2 B-Key(USB2.0/USB3.0协议,支持4G/5G模块);1 x Micro SIM卡槽

1 x COM排针,2x5Pin,间距2.54mm

1 x 4Pin 智能温控CPU风扇,2个系统风扇

电源

ATX 24+8 Pin电源, 300W以上

工作环境

工作温度: -20℃ ~ +60℃;工作湿度: 5% ~ 90%

存储温度: -40℃ ~ +85℃;存储湿度: 5% ~ 90%

操作系统支持

Windows10,Windows11,Linux

尺寸

255 x 210 mm

重量

约500g


订购信息

型号

可选项目

可选项描述

AD610C6L

TPM2.0

TPM2.0可选

万兆网卡

4 x SFP 10G Intel XL710-BM2与

2 x SFP 10G, Intel X710-BM2可选




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更新日期: 2023 - 05 - 25
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