◆ 板载 Intel Core 12 代/13 代-U/-P 系列处理器
◆ 2*DDR5 SO-DIMM，共最大 64GB
◆ 2*Intel i226-V 网络
◆ HDMI,DP,LVDS/eDP，M.2 2280,E-Key,B-Key
◆ 6*COM，2*CAN，GPIO
◆ DC 9-36V；尺寸：102x146mm
处理器
Intel Core 12 代/13 代-U/-P 系列处理器
EFI BIOS
内存
显示
1*DP1.4, 1*HDMI2.0
存储
1*M.2 2280(PCIe5.0 x4)
1*SATA3.0，2Pin 5V 电源
扩展接口/功能
外置 TPM2.0 可选，默认没有
1*E-Key（PCIe+USB2.0 协议，WIFI/BT 模块）
1*B-Key（USB2.0+USB3.0+PCIe 协议，4G/5G/SSD 模块）
COM1/2 为 RS232/422/485(BIOS 选择)，COM3/4/5/6 为 RS232
2*JUSB2.0 排针，2x5Pin，间距 2.0mm
8Bit GPIO，间距 2.0mm；2*CAN，间距 2.0mm
1*4Pin PWM CPU FAN，1*3Pin SYS FAN
电源
工作环境
工作温度: -20℃ ~ +60℃；工作湿度: 5% ~ 90%
存储温度: -40℃ ~ +85℃；存储湿度: 5% ~ 90%
操作系统支持
Windows10，Windows11，Linux
尺寸
102x146 mm
重量
不含散热器约 120g，含散热器约 220g
订购信息：
型号
可选项目
可选项描述
RP7003AW
1240P/1340P
TPM2.0
外置 TPM2.0 可选