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BM77-3（R130）
BM77-3（R130）
发布时间: 2017 - 02 - 20 数据表及说明书下载
◆ 基于Intel® HM77/HM76 chipset, 支持Intel Mobile Sandy/Ivy Bridge i7/i5/i3◆ 板载2G/4G DDR3 1333内存, 可另加1条SO-DIMM插槽来扩展内存◆ 支持HDMI,LVDS和VGA显示输出◆ 2个千兆以太网 1xMini PCIe支持Wifi或3G模块,  1xSIM卡(支持移动，联通，电信)◆ 2x SATAII /2x USB3.0 /6x USB2.0 /6x COM /1x LPT /1x Mini SATA(支持SSD)
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BU90Z3B（R140）
BU90Z3B（R140）
发布时间: 2017 - 02 - 20 数据表及说明书下载
◆ 集成Intel 第5代移动Boardwell-U 单芯片CPU◆ 集成2GB/4GB DDR3L 内存◆ 提供1*VGA,1*HDMI,1*LVDS(双通道24位）◆ 5个RS-232, 1个RS422/485◆ 支持上电自动开机功能，跳线选择◆ 单输入直流通电源，DC12V◆ 结构 154.8 x 117.4 mm
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HM77-3（R100）
HM77-3（R100）
发布时间: 2017 - 02 - 20 数据表及说明书下载
◆ 基于Intel QM77/HM77 chipest, 支持Intel Socket G3 Mobile Sandy/Ivy Bridge   i7/i5/i3◆ 1条DDRⅢ 800/1066/13333 SODIMM插槽,最大支持4GB◆ 支持HDMI,LVDS和VGA显示输出;◆ 2个千兆以太网 1xMini PCIe支持Wifi或3G模块◆ 2x SATAII /2xUSB3.0/6x USB2.0 /6x COM /1x Mini SATA（支持SSD）/1x LPT
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HU803（R140）
HU803（R140）
发布时间: 2017 - 02 - 20 数据表及说明书下载
◆ 集成Intel 第4代移动Haswell-u 单芯片CPU◆ 板载2GB/4GB DDR3L 内存◆ 提供1*VGA,1*HDMI,1*LVDS(双通道24位）◆ 5个RS-232, 1个RS422/485◆ 支持上电自动开机功能，跳线选择◆ 单输入直流通电源，DC12V◆ 结构 154.8 x 117.4 mm
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