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TOP300C（R110)
TOP300C（R110)
发布时间: 2018 - 11 - 28 数据表及说明书下载
◆ 板载Intel 第8代移动Kaby lake R-U单芯片；◆ 2条DDR插槽，最大扩展32GB内存；◆ 1个VGA,1个HDMI 1.4（支持4K显示输出）；◆ 1个PCIE X4插槽，TPM可选◆ DC 12V供电；◆ 尺寸：170x170 mm
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TOP200B（R100)
TOP200B（R100)
发布时间: 2018 - 11 - 28 数据表及说明书下载
◆ 集成Intel 第7代移动Kaby lake-U单芯片CPU；◆ 2 *DDR4 SODIMM 260 Socket；◆ 提供1*VGA,1*HDMI 1.4（支持4K显示输出）；◆ 1*LVDS(双通道24位）和EDP1.3，4Lanes（二选一）◆ 板载双通道功放，每通道支持6W 8Ω喇叭；◆ 支持上电自动开机功能，跳线选择；◆ 1*PCIE X4◆ DC 12V供电；◆ 结构 170 x 170 mm；
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TOP100B（R100）
TOP100B（R100）
发布时间: 2018 - 11 - 28 数据表及说明书下载
◆ 集成Intel 第6代移动Skylake-U单芯片CPU；◆ 2 *DDR4 SODIMM 260 Socket；◆ 提供1*VGA,1*HDMI 1.4（支持4K显示输出）；◆ 1*LVDS(双通道24位）和EDP1.3，4Lanes（二选一）◆ 板载双通道功放，每通道支持6W 8Ω喇叭；◆ 支持上电自动开机功能，跳线选择；◆ 1*PCIE X4◆ DC 12V供电；◆ 结构 170 x 170 mm；
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TOP110B （R110）
TOP110B （R110）
发布时间: 2018 - 06 - 09 数据表及说明书下载
◆ 支持LGA1151接口Intel 6/7/8/9代 系列CPU◆ H110/H170/Z170芯片组(除H110外，其它芯片组都支持RAID)◆ 板载 2G/4G DDR4 内存颗粒，1 内存槽◆ 2个VGA,1个HDMI,1个DP（支持三显，HDMI和DP支持4096x2304 4K输出）◆ 9个RS232，1个RS422/RS485◆ 1个PCIE_x16 ◆ DC12V电源供电◆ 尺寸：170x170mm
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