公司已有销售平台（全部为付费平台）：

B2B：2个阿里国际站、中国制造、环球资源

B2C：速卖通、亚马逊

展会：香港秋季电子展、台北电脑展、德国汉诺威工业展。

岗位要求

1、大专以上学历，男女不限;

2、能熟练操作阿里巴巴、中国制造、环球资源等平台，熟练通过邮件或电话与外籍客户交流;

3、口语流利，有小语种能力者优先；

工作要求：

1.大专以上学历，计算机、自动化、电子、营销类相关专业优先录取,优秀应届毕业生可考虑；

2.良好的语言表达和沟通能力、协调能力、责任心强及适应出差； 
4.从事电子行业销售1年以上工作经验优先；

岗位职责： 

1、负责拓展工控行业领域市场，进行产品销售和推广； 

2、负责开发、跟进客户关系，做好售前、售中、售后工作；

3、根据公司销售计划，完成销售指标；

基本要求: 

1.本科以上学历，电子/计算机相关专业

2.精通X86主板的设计和开发工作，2年以上X86主板项目开发经验

3.熟悉X86PC架构及相关工业规范

4.熟练掌握ALLOGRO和ORCAD软件使用

5.有知名主板开发企业工作经验者优先

6.对EMI,SI,结构，散热熟悉者优先

7.有CPCI,COM-E等行业主板设计经验者优先

8.有良好的团队合作精神

任职资格：

1、大专以上学历，有一定英语基础，能熟读Intel Layoutguide

2、熟悉X86主板架构，同职岗位三年以上工作经验，

3、熟悉多层高速PCB的设计流程，建立，管理器件封装库，了解PCB的生产流程。

4、熟练运用EDA相关设计软件，如cadence allegro16.x Orcad  Autocad CAM350.能够很好的配合硬件工程师，结构工程师完成项目最佳设计要求。

5.有一定布局能力，根据硬件和结构给出的文件有效的进行器件布局

6.熟练电源和信号布线评估与布线工作

7.能够独立完成项目（建库，NETIN，布局，设置规则，布线，GERBER OUT,输出工程文件)

8.有良好的团队合作能力和沟通协调能力，有多人合作完成项目的经验

9.有良好的职业素养和敬业精神，能够严格遵守保密协议。

工作内容：

1、根据硬件工程师提供的网表，结构工程师提供的机构图确定主板的主要部件的位置。

2、建立元器件封装库，更新，维护封装库。

3、元器件布局，布线，BRD设计检查。根据硬件，结构的要求完成器件布局工作。严格按LAYOUT GUIDE的设计要求设置规则，走线层规划。Gerber out和工程文件的处理。能处理工厂反馈的问题。Layout相关文件的存档。

4、协助硬件工程师一起检查外包项目，看他们布局是否合理，走线有没达到layout guide的要求，是否符合硬件layout基本原则。

5、负责小组成员的工作调配，建立团队间协作关系以达到按时保质的完成项目。

基本要求：

1.本科以上学历，计算机相关专业

2.五年以上PC架构BIOS开发经验

3.精通UEFI BIOS开发，精通Intel CPU及相关芯片架构

4.精通X86 PC架构相关工业规范(PCIE,USB,SMI,ACPI等规范）

5.精通EC,MCU开发者优先

6.有良好的团队合作精神