公司已有销售平台（全部为付费平台）：

B2B：2个阿里国际站、中国制造、环球资源

B2C：速卖通、亚马逊

展会：香港秋季电子展、台北电脑展、德国汉诺威工业展。

岗位要求

1、大专以上学历，男女不限;

2、能熟练操作阿里巴巴、中国制造、环球资源等平台，熟练通过邮件或电话与外籍客户交流;

3、口语流利，有小语种能力者优先；

工作要求：

1.大专以上学历，计算机、自动化、电子、营销类相关专业优先录取,优秀应届毕业生可考虑；

2.良好的语言表达和沟通能力、协调能力、责任心强及适应出差； 
4.从事电子行业销售1年以上工作经验优先；

岗位职责： 

1、负责拓展工控行业领域市场，进行产品销售和推广； 

2、负责开发、跟进客户关系，做好售前、售中、售后工作；

3、根据公司销售计划，完成销售指标；

面试地址：北京市昌平区沙河镇万家创业园C区8号楼8503室

联系人：胡先生  手机：13910917267

工作要求：

1.大专以上学历，计算机、自动化、电子、营销类相关专业优先录取,优秀应届毕业生可考虑；

2.良好的语言表达和沟通能力、协调能力、责任心强及适应出差； 
4.从事电子行业销售1年以上工作经验优先；

岗位职责： 

1、负责拓展工控行业领域市场，进行产品销售和推广； 

2、负责开发、跟进客户关系，做好售前、售中、售后工作；

3、根据公司销售计划，完成销售指标；

基本要求: 

1.本科以上学历，电子/计算机相关专业

2.精通X86主板的设计和开发工作，2年以上X86主板项目开发经验

3.熟悉X86PC架构及相关工业规范

4.熟练掌握ALLOGRO和ORCAD软件使用

5.有知名主板开发企业工作经验者优先

6.对EMI,SI,结构，散热熟悉者优先

7.有CPCI,COM-E等行业主板设计经验者优先

8.有良好的团队合作精神

任职资格：

1、大专以上学历，有一定英语基础，能熟读Intel Layoutguide

2、熟悉X86主板架构，同职岗位三年以上工作经验，

3、熟悉多层高速PCB的设计流程，建立，管理器件封装库，了解PCB的生产流程。

4、熟练运用EDA相关设计软件，如cadence allegro16.x Orcad  Autocad CAM350.能够很好的配合硬件工程师，结构工程师完成项目最佳设计要求。

5.有一定布局能力，根据硬件和结构给出的文件有效的进行器件布局

6.熟练电源和信号布线评估与布线工作

7.能够独立完成项目（建库，NETIN，布局，设置规则，布线，GERBER OUT,输出工程文件)

8.有良好的团队合作能力和沟通协调能力，有多人合作完成项目的经验

9.有良好的职业素养和敬业精神，能够严格遵守保密协议。

工作内容：

1、根据硬件工程师提供的网表，结构工程师提供的机构图确定主板的主要部件的位置。

2、建立元器件封装库，更新，维护封装库。

3、元器件布局，布线，BRD设计检查。根据硬件，结构的要求完成器件布局工作。严格按LAYOUT GUIDE的设计要求设置规则，走线层规划。Gerber out和工程文件的处理。能处理工厂反馈的问题。Layout相关文件的存档。

4、协助硬件工程师一起检查外包项目，看他们布局是否合理，走线有没达到layout guide的要求，是否符合硬件layout基本原则。

5、负责小组成员的工作调配，建立团队间协作关系以达到按时保质的完成项目。