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PIMB-Q670C

PIMB-Q670C_R100

项目介绍:

◆ 采用Q670(可选H670&B660)芯片组

◆ 4*DDR5 4800 U-DIMM,最大128GB

◆ 3*RJ45 Intel 2.5G网络&支持AMT

◆ 12USB、6COM、4SATA、3M.2(SSD、WIFI、4G&5G)

◆ 2PCIe x16、3PCIe x4、1PCIe x1、1PCI

◆ 标准ATX;尺寸 305mm x 244mm


事宜人群:

处理器

Intel 12代/13代酷睿系列,赛扬及奔腾系列, LGA1700    

EFI BIOS

内存

双通道 4 x DDR5 U-DIMM, 最大128GB(上两槽为同一通道,下两槽为同一通道,使用同大小和同频率的最佳)

存储

1 x M.2 M-Key 2280(NVMe)

4 x SATA3.0接口(支持RAID0/1/5/10)

板边I/O接口

1 x HDMI2.0, 支持4096x2160@60Hz、1 x DP 支持7680x4320@60Hz、1 x VGA

3 x RJ45 I226网口、6 x USB3.2

1 x DB9 COM1(可选RS232/RS422/RS485)、

1 x AUDIO(Line in、Line out、Mic in)

扩展接口/功能

TPM2.0可选,默认没有、1 x F_PANEL插针、1 x LPT(可切换8路GPIO)插针

2 x Type A USB2.0、2 x USB2.0插针、2 x USB3.2插针、1 x 5VSB拨码开关

2 x PCIe_x16槽(PCIE1为PCIe5.0_x16,当2个PCIE_x16槽同时使用时自动降为x8)

3 x PCIe_x4(4.0)、1 x PCIe_x1(3.0)、1 x PCI

1 x M.2 E-Key(PCIe3.0/2.0协议CNVi, 支持WIFI/BT模块)

1 x M.2 B-Key(USB2.0/USB3.0协议,支持4G/5G模块);1 x SIM卡槽

5 x COM插针(COM2-COM6),其中COM2可选RS232/RS422/RS485

2 x 控制COM口(COM1和COM2)第9PIN电压插针

1 x 4Pin 智能温控CPU风扇,1个系统风扇

1 x HDMI插针、1 x F_AUDIO插针、1 x SPK插针

1 x PS2插针、1 x CLR_COMS插针

电源

ATX 24+8 Pin电源, 300W以上

工作环境

工作温度: -20℃ ~ +60℃;工作湿度: 5% ~ 90%

存储温度: -40℃ ~ +85℃;存储湿度: 5% ~ 90%

操作系统支持

Windows10,Windows11,Linux等

尺寸

305mm x 244mm

重量

约650g


订购信息

芯片组

描述

备注

H670

不支持AMT;不支持5G


B660

不支持AMT;不支持5G;PCIe5不能使用;

USB3.0插针不能使用;不支持RAID



文件格式:
文件大小:
更新日期: 2023 - 08 - 30
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