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PIMB-Q670C

PIMB-H610C

项目介绍:

 H610芯片组, 支持Intel 12代/13代-S系列CPU

 2*DDR5 DIMM,共最大64GB;B660/H670桥片可以4*DIMM,共最大128GB

 2*LAN,Intel i226V网络

 17*USB、10*COM、4*SATA、M.2 2280

 1*PCIe x16、1*PCIe x4、2*PCI尺寸:244x244 mm


事宜人群:

处理器

Intel 12代/13代-S系列处理器,LGA1700,H610    

UEFI BIOS

内存

2*DDR5, 共最大64GB;搭配12代4800MT/s;搭配13代CPU最大支持5600MT/s

B660/H670桥片,共最大128GB

存储

1*M.2 M-Key 2280(PCIe5.0 x2)

4*SATA3.0

显示

1DP;1*HDMI;*LVDS/EDP

板边I/O接口

1*HDMI2.0;1*DP;1*VGA

2*LAN、8*USB3.2、4*USB2.0

1*3孔音频

扩展接口/功能

TPM2.0可选,默认没有

1 x Type A USB2.0、4 x USB2.0插针、1 x 5VSB拨码开关

1 x PCIe_x16(PCIe5.0 16X)

1 x PCIe_x4(PCIe5.0 4X)

2 x PCI

共10*COM,其中COM3和COM7可选RS232/RS422/RS485,默认RS232

2*COM(COM1和COM2)第9PIN电压(5V/12V)插针

1*4Pin智能温控CPU风扇,1*3Pin系统风扇

1*F_Audio插针、1*SPK插针

1*PS2插针;8位GPIO

电源

ATX 24+8 Pin电源, 300W以上

工作环境

工作温度: -20℃ ~ +60℃;工作湿度: 5% ~ 90%

存储温度: -40℃ ~ +85℃;存储湿度: 5% ~ 90%

操作系统支持

Windows10,Windows11,Linux等

尺寸

244x244 mm

重量

约580g



可选项

可选项描述

桥片可选

H610/B660/H670

TPM2.0可选

CPU外置TPM2.0可选

LVDS/EDP可选

LVDS/EDP可选


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更新日期: 2024 - 05 - 08
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更新日期: 2024 - 05 - 08
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