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3.5寸主板

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RP7003AW

项目介绍:

◆ 板载 Intel Core 12 代/13 代-U/-P 系列处理器

◆ 2*DDR5 SO-DIMM，共最大 64GB

◆ 2*Intel i226-V 网络

◆ HDMI,DP,LVDS/eDP，M.2 2280,E-Key,B-Key

◆ 6*COM，2*CAN，GPIO

◆ DC 9-36V；尺寸：102x146mm

事宜人群:

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处理器	Intel Core 12 代/13 代-U/-P 系列处理器
处理器	EFI BIOS
内存	2*DDR5 SO-DIMM，共最大 64GB；
显示	1DP1.4, 1HDMI2.0
	1*LVDS/eDP 可选
	2*Type-C
存储	1*M.2 2280(PCIe5.0 x4)
存储	1*SATA3.0，2Pin 5V 电源
板边I/O接口	DC JACK、HDMI、DP、2LAN(Intel I226-V)、2USB3.0、USB3.0 Type-A + Type-C（DP 4K@60Hz&40Gbps）、Type-C（DP 4K@60Hz&40Gbps）、二合一音频
扩展接口/功能	外置 TPM2.0 可选，默认没有
	1*E-Key（PCIe+USB2.0 协议，WIFI/BT 模块）
	1*B-Key（USB2.0+USB3.0+PCIe 协议，4G/5G/SSD 模块）
	COM1/2 为 RS232/422/485(BIOS 选择)，COM3/4/5/6 为 RS232
	2*JUSB2.0 排针，2x5Pin，间距 2.0mm
	8Bit GPIO，间距 2.0mm；2*CAN，间距 2.0mm
	14Pin PWM CPU FAN，13Pin SYS FAN
电源	DC 9-36V，120W
工作环境	工作温度: -20℃ ~ +60℃；工作湿度: 5% ~ 90%
工作环境	存储温度: -40℃ ~ +85℃；存储湿度: 5% ~ 90%
操作系统支持	Windows10，Windows11，Linux
尺寸	102x146 mm
重量	不含散热器约 120g，含散热器约 220g

订购信息：

型号	可选项目	可选项描述
RP7003AW	Intel Core 12 代/13 代-U/-P 系列处理器	1240P/1340P
	TPM2.0	外置 TPM2.0 可选
	LVDS/eDP	LVDS/eDP 可选
	串口可选	COM1/2 BIOS 选择 RS232/422/485

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