◆ H610芯片组, 支持Intel 12代/13代-S系列CPU
◆ 2*DDR5 DIMM，共最大64GB；B660/H670桥片可以4*DIMM，共最大128GB
◆ 2*LAN，Intel i226V网络
◆ 17*USB、10*COM、4*SATA、M.2 2280
◆ 1*PCIe x16、1*PCIe x4、2*PCI尺寸：244x244 mm
处理器
Intel 12代/13代-S系列处理器,LGA1700，H610
UEFI BIOS
内存
2*DDR5, 共最大64GB;搭配12代4800MT/s;搭配13代CPU最大支持5600MT/s
B660/H670桥片，共最大128GB
存储
1*M.2 M-Key 2280(PCIe5.0 x2)
4*SATA3.0
显示
1DP；1*HDMI；*LVDS/EDP
板边I/O接口
1*HDMI2.0；1*DP；1*VGA
2*LAN、8*USB3.2、4*USB2.0
1*3孔音频
扩展接口/功能
TPM2.0可选，默认没有
1 x Type A USB2.0、4 x USB2.0插针、1 x 5VSB拨码开关
1 x PCIe_x16(PCIe5.0 16X）
1 x PCIe_x4(PCIe5.0 4X)
2 x PCI
共10*COM，其中COM3和COM7可选RS232/RS422/RS485,默认RS232
2*COM（COM1和COM2）第9PIN电压(5V/12V)插针
1*4Pin智能温控CPU风扇，1*3Pin系统风扇
1*F_Audio插针、1*SPK插针
1*PS2插针；8位GPIO
电源
ATX 24+8 Pin电源, 300W以上
工作环境
工作温度: -20℃ ~ +60℃；工作湿度: 5% ~ 90%
存储温度: -40℃ ~ +85℃；存储湿度: 5% ~ 90%
操作系统支持
Windows10，Windows11，Linux等
尺寸
244x244 mm
重量
约580g
可选项
可选项描述
桥片可选
H610/B660/H670
TPM2.0可选
CPU外置TPM2.0可选
LVDS/EDP可选