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嵌入式工控机
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AD610C6L_R100(1)
AD610C6L_R100(1)
发布时间: 2023 - 05 - 25 数据表及说明书下载
◆ 支持 LGA1700 Intel 12th和13th i3-i5-i7-i9/Pentium/Celeron CPU◆ H610/H670/Q670 高速芯片◆ 2*DDR4 SODIMM 260 Socket 内存插槽最大支持64G◆ 6个Intel 2.5G 网卡芯片，LAN1和LAN2，LAN3和LAN4支持二组Bypass功能，4 x SFP 10G(lntel XL710-BM2,可选2x SFP 10G,Intel X710-BM2)◆ 1个PCle_8X(PCle5.0_x8 协议)扩展卡槽◆ 三个M.2接口,分别支持 WIFI/BT、4G/5G 和NVMe (可选 SATA)协议硬盘◆ 支持多系统(Windows10，Windowsll，Linux)可广泛应用于网络安全、机器视觉、视频监控、数据采集、智能交通、物联网、防火墙、路由器、流量控制等其它行业场景。
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AD600CM（R100）
AD600CM（R100）
发布时间: 2022 - 12 - 19 数据表及说明书下载
◆ 板载Intel 12代Alder Lake-P/-U/-H系列处理器◆ 板载 DDR4 内存颗粒，最大 16GB◆ 1 个 DDR4 3200MHz SO-DIMM 双通道，最大支持 32GB◆ 2 个标准凤凰山扩展连接器◆ 1 个 eDP，4096x2304@60Hz◆ DC 9-36V，90W 以上，具体根据 CPU◆ 尺寸：核心板 125x95mm，扩展板 210x150mm
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N-BOX-J6
N-BOX-J6
发布时间: 2019 - 09 - 10 数据表及说明书下载
◆ 采用Baytrail-D/I/M系列处理器；◆ J1900\J1800\E3845；◆ DDR3 SODIMM 204 Socket内存插槽最大支持8G；◆ 6*Intel I211AT或者Intel I210 千兆网卡(二选一）；◆ 板载32/64/128G EMMC芯片（可选择）；◆ 1*RJ45 接口 RS232或者RS485(二选一）◆ 单输入直流通电源，DC12-19V供电；◆ 结构 134*126*40.6mm
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TOP800B
TOP800B
发布时间: 2024 - 11 - 19 数据表及说明书下载
◆ 板载 Core 14 代 Intel Ultra 系列处理器，TDP 28W◆ 2*DDR5 SO-DIMM，共最大 96GB◆ 1*HDMI2.0，1*DP/VGA，1*LVDS/eDP◆ M.2 2280，E-Key，B-Key◆ 1*PCIe_X4（PCIe4.0_4x）◆ Intel i226 网络（单双网可选）◆ DC 12-19V,90W 及以上
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  • AD30NA4L（R100）
    AD30NA4L（R100）
    发布时间: 2023 - 09 - 06
    处理器系统板载Intel Alder Lake-N系列处理器，TDP 15WEFI BIOS内存1*DDR5 SO-DIMM，最大16GB存储1*M.2 M-Key 2280(NVMe PCIe 3.0 x2)1*SATA3.0，2Pin 5V电源显示1*HDMI2.0，支持4096x2160@60Hz1*DP，支持7680x4320@60HzType-C接口，支持DP 7680x4320@60Hz和USB3.2 Gen2板边I/O接口开机按键、复位按键、2*USB3.0、2*USB2.0、TF卡DC JACK、HDMI+DP、Type-C4*2.5G LAN（3*Intel 226-V，1*RTL8156B，可选POE）、RJ45 console扩展接口/功能外置TPM2.0可选，默认没有。默认是CPU内置TPM2.01*MiniPCIe（PCIe+USB2.0+SATA3.0协议，WIFI/BT/mSATA/4G模块）,Micro SIM卡5*RS232/RS485排针（硬件物料选择），间距2.0mm；4*GPIO1*4Pin PWM CPU FAN；1*4Pin PWM SYS FAN电源DC 12-19V，36W以上工作环境工作温度: -20℃ ~ +60℃；工作湿度: 5% ~ 90%存储温度: -40℃ ~ +85℃；存储湿度: 5% ~ 90%操作...
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  • Q-BOX-E10(AD600Z3AW)
    Q-BOX-E10(AD600Z3AW)
    发布时间: 2024 - 12 - 23
    处理器 板载 Intel Core 12 代/13 代-U/-P 系列处理器，TDP 28W UEFI BIOS材质及颜色 铝型材，铁灰色，无风扇散热；无排线设计安装方式桌面脚垫式（默认）、35mm 工业导轨式、壁挂式内存 2*DDR5 SO-DIMM，共最大 64GB显示 1*HDMI2.0、1*MiniDP、1*Type-C(DP+USB3.0)存储 1*M.2 M-Key 2280(PCIe3.0 x2 与 SATA3.0，硬件选择)机箱 I/O 接口 DC 凤凰端子、2*LAN、1*HDMI、1*MiniDP、1*Type-C 7*USB、1*DB9 RS422/485（COM3，BIOS 调）、3*DB9 RS232（COM1/2/4） 开关按键、4*ANT 孔、8bit GPIO、1*Audio 二合一扩展接口/功能 外置 TPM2.0 可选 1*E-Key（PCIe+USB2.0，WIFI/BT...
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  • TOP30B（R100）
    TOP30B（R100）
    发布时间: 2024 - 03 - 25
    处理器系统板载Intel Alder Lake-N系列处理器，N100，TDP 15W，可选有风扇和无风扇EFI BIOS内存1*DDR5 SO-DIMM，共最大16GB存储1*M.2 M-Key 2280(NVMe PCIe3.0 x2)1*SATA3.0接口，小4Pin电源显示1*HDMI2.0接口，支持4K1*DP/VGA接口1*LVDS/eDP接口板边I/O接口DC JACK、HDMI、DP/VGA二选一、LAN/USB2.0二选一、LAN、2*USB3.0、Min in、Line out扩展接口/功能外置TPM2.0可选，默认没有。默认是CPU内置TPM2.01*M.2 E-Key（PCIe+USB2.0协议，WIFI/BT模块）COM1/2是RS232/485(跳冒切换),COM3/4是RS232/485(硬件切换),COM5/6为RS2322组USB2.0排针，间距2.54mm；1组USB3.0排针，间距2.0mm1*SPEAK，1*F_Audio；AT/ATX1*4Pin PWM CPU FAN，1*3Pin SYS FAN电源DC 12V，60W工作环境工作温度: -20℃ ~ +60℃；工作湿度: 5% ~ 90%存储温度: -40℃ ~ +85℃；存储湿度: 5% ~ 90%操作系统支持Windows10，Windows11，Linux尺寸...
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