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PIMB-Q670C_R100
PIMB-Q670C_R100
发布时间: 2023 - 08 - 30 数据表及说明书下载
◆ 采用Q670（可选H670&B660）芯片组◆ 4*DDR5 4800 U-DIMM，最大128GB◆ 3*RJ45 Intel 2.5G网络&支持AMT◆ 12USB、6COM、4SATA、3M.2（SSD、WIFI、4G&5G）◆ 2PCIe x16、3PCIe x4、1PCIe x1、1PCI◆ 标准ATX；尺寸 305mm x 244mm
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TOP50B6L （R110）
TOP50B6L （R110）
发布时间: 2023 - 02 - 16 数据表及说明书下载
◆ 板载Intel 11th Gen Tiger Lake-U系列处理器◆ 板载内存, 1 x DDR4 SO-DIMM, 最大支持48GB◆ 6 x Intel 2.5G网络, 2组ByPASS◆ M.2 Key-M, Key-E, Key-B◆ PCIe_8X扩展, TPM2.0, DC 9-36V◆ 尺寸：170x170mm
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U-BOX-M2
U-BOX-M2
发布时间: 2022 - 03 - 22 数据表及说明书下载
◆ 金属机身，表面氧化及CNC精雕，铜制风扇散热器◆ 支持英特尔酷睿8代/10代/11代-U系列处理器◆ 双通道内存槽扩展，最大扩展64GB◆ HDMI2.0/MiniDP显示◆ 2个2.5G网络，可扩展WIFI，内置天线◆ M.2 2242 NVMe，支持2.5寸硬盘扩展◆ DC12V，7.5A◆ 尺寸:114.5x114.5x52.8mm
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TL500Z3AW
TL500Z3AW
发布时间: 2022 - 02 - 09 数据表及说明书下载
◆ 板载英特尔 11 代 Tiger lake-U 系列处理器◆ 板载内存，1 内存槽扩展，最大扩展 48GB◆ TPM2.0 可选；支持 CAN；6 个 COM◆ 双通道 24 位 LVDS/HDMI/DP 多路显示◆ 1 个 2.5G 网络，1 个 I219 千兆，支持 AMT◆ 支持TPM2.0可选◆ DC9-36V 供电◆ 尺寸:155x117x23mm
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    发布时间: 2024 - 12 - 23
    处理器 板载 Intel Core 12 代/13 代-U/-P 系列处理器，TDP 28W UEFI BIOS材质及颜色 铝型材，铁灰色，无风扇散热；无排线设计安装方式桌面脚垫式（默认）、35mm 工业导轨式、壁挂式内存 2*DDR5 SO-DIMM，共最大 64GB显示 1*HDMI2.0、1*MiniDP、1*Type-C(DP+USB3.0)存储 1*M.2 M-Key 2280(PCIe3.0 x2 与 SATA3.0，硬件选择)机箱 I/O 接口 DC 凤凰端子、2*LAN、1*HDMI、1*MiniDP、1*Type-C 7*USB、1*DB9 RS422/485（COM3，BIOS 调）、3*DB9 RS232（COM1/2/4） 开关按键、4*ANT 孔、8bit GPIO、1*Audio 二合一扩展接口/功能 外置 TPM2.0 可选 1*E-Key（PCIe+USB2.0，WIFI/BT...
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    处理器系统板载Intel Alder Lake-N系列处理器，N100，TDP 15W，可选有风扇和无风扇EFI BIOS内存1*DDR5 SO-DIMM，共最大16GB存储1*M.2 M-Key 2280(NVMe PCIe3.0 x2)1*SATA3.0接口，小4Pin电源显示1*HDMI2.0接口，支持4K1*DP/VGA接口1*LVDS/eDP接口板边I/O接口DC JACK、HDMI、DP/VGA二选一、LAN/USB2.0二选一、LAN、2*USB3.0、Min in、Line out扩展接口/功能外置TPM2.0可选，默认没有。默认是CPU内置TPM2.01*M.2 E-Key（PCIe+USB2.0协议，WIFI/BT模块）COM1/2是RS232/485(跳冒切换),COM3/4是RS232/485(硬件切换),COM5/6为RS2322组USB2.0排针，间距2.54mm；1组USB3.0排针，间距2.0mm1*SPEAK，1*F_Audio；AT/ATX1*4Pin PWM CPU FAN，1*3Pin SYS FAN电源DC 12V，60W工作环境工作温度: -20℃ ~ +60℃；工作湿度: 5% ~ 90%存储温度: -40℃ ~ +85℃；存储湿度: 5% ~ 90%操作系统支持Windows10，Windows11，Linux尺寸...
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