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Tiger Lake-U
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OPS500C（R100）
OPS500C（R100）
发布时间: 2022 - 11 - 25 数据表及说明书下载
◆ 板载Intel 11代Tiger Lake-U系列处理器◆1个DDR4 SO-DIMM，共最大32GB◆TPM2.0◆显示输出：HDMI2.0/MiniDP/Type-C◆2个USB3.0，2个USB2.0◆DC 12-19V；尺寸：165x114mm
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  • TOP410B
    TOP410B
    发布时间: 2021 - 07 - 15
    处理器系统板载Intel 10代Comet Lake-U系列处理器EFI BIOS内存2*DDR4 2666MHz SO-DIMM，双通道，最大支持64GB显示24位双通道LVDS，1920x1200；eDP，4096x2304@60Hz（LVDS和eDP二选一）1*VGA，2048x1536；1*HDMI2.0，4K@60Hz存储2*SATA3.0，（SATA1和mSATA二选一，SATA2和板载SSD二选一）1*mSATA接口，支持SANDISK协议（和SATA1二选一）板载SSD 32GB/64GB/128GB（板载SSD和SATA2二选一）I/O接口DC JACK，VGA，HDMI，LAN（单双网可选），2个USB3.0，Line out，Mic in 其他扩展功能TPM2.02*Intel i226-V网络（当I/O接口为4个USB时，只有1个网络）1*PCIe_X4接口（PCIe3.0 4X）1*Key-E（PCIe、USB2.0协议，WIFI/BT模块）1*MiniPCIe插槽，（PCIe和USB2.0协议，有USB2.0信号时USB8/9插针只有一组可用）4*RS232，2*RS422/485（可选为6*RS232，或5*RS232和1*RS422/RS485）4*USB3.0，当用赛扬奔腾处理器时，只有2个USB3...
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  • TL500Z3AW
    TL500Z3AW
    发布时间: 2022 - 02 - 09
    处理器系统板载英特尔11代Tiger lake-U系列处理器EFI BIOS内存板载4GB/8GB/16GB DDR4（容量可选，最大16GB）1条DDR4内存槽扩展，最大扩展32GB显示1个HDMI2.0；1个LVDS（LVDS/EDP二选一）；1个MiniDP（DP++）存储1个M.2 KEY-M 2242（PCIE_X2 NVME，可选SATA3.0，通过电阻选择）1个7Pin SATA3.0，SATA电源5V 2PinI/O面板接口后面板:1个DC JACK（可选5.08穿墙凤凰端子），1个MiniDP（DP++），1个HDMI2.0，3个USB3.1 GEN2，1个USB2.0，2个RJ45网口（1个I225V-B3；1个I219，支持AMT），1个二合一音频前面板:POWER LED，HDD LED，复位按键，开机按键扩展接口/功能1个TPM2.0（可选，默认不带）   1个CAN排针，2x4Pin，间距2.01个M.2 KEY-B（PCIE+USB3.0，3G/4G/5G模块），1个SIM卡槽1个M.2 KEY-E（PCIE_X1，WIFI模块）6个COM，2x5Pin，间距2.0（1个RS422/RS485/RS232，3个RS485/RS232，2个RS232）1个AUDIO，2x5Pin，间距2.04个USB2.0（2组）排针，2x...
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  • TL500CA
    TL500CA
    发布时间: 2021 - 06 - 21
    CPU板载Intel 11代Tiger Lake-U系列处理器,TDP 28W内存2个DDR4 3200MHz SO-DIMM，共最大64GB显示HDMI2.0，4096x2160@60Hz，支持4K显示Mini DP，支持最大分辨率4096x2304 60Hz(此接口支持DP++)Mini DP + HDMI2.0同步或异步显示存储1个SATA3，2Pin电源5V1个M.2 Key-M 2242，NVMe(PCIe_2X)/SATA协议二选一板边I/O接口1个HDMI，1个MiniDP2个RJ45，Intel 2.5G网络2个USB3.1，1个Type-C(双面USB3.0)1个二合一音频孔1个开机按键带指示灯1个DC JACK板内扩展接口/功能1个MiniPCIe插槽，支持PCIe和USB2.0协议，WIFI/3G/4G设备TPM2.0可选1个SATA3.0，2Pin 5V供电1组2个USB2.0，2x5Pin，间距2.0mm1个3Pin CPU风扇1个串口RS232F_Panel，2x5Pin，间距2.0mm电源DC 12-19V，90W工作环境工作温度：-20℃ ~ +60℃；工作湿度:0% ~ 90%相对湿度，无凝露存储温度：-40℃ ~ +85℃；存储湿度:0% ~ 90%相对湿度，无凝露操作系统支持Windows10，Windows11，Linux...
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  • MSK-TL5003AW（R100）
    MSK-TL5003AW（R100）
    发布时间: 2022 - 10 - 24
    处理器系统板载Intel 11代Tiger Lake-U系列处理器EFI BIOS内存板载内存颗粒，1个DDR4 SO-DIMM，共最大64GB存储1个M.2 M-Key 2280，默认NVMe PCIe 3.0 x4协议，可选SATA3.0协议1个SATA3.0接口显示1个HDMI2.0接口，支持4096x2160@60HZeDP板边I/O接口1个DC JACK；1个HDMI2.04个USB3.0；2个LAN（Intel 2.5G）1个二合一音频孔扩展接口/功能TPM2.0可选，默认没有1个M.2 E-Key（PCIe协议，支持WIFI模块）1个M.2 B-Key（USB2.0/USB3.0协议，支持4G/5G模块）；1个SIM卡槽5个COM排针，1个CAN排针2组4个USB2.0排针，2x5Pin，间距2.0mm2个MSKEXT扩展接口，扩展1个DP/1个USB3.0/1个USB2.0/1个PCIe 4X(x4)/1个MiniPCIe1组电源输出接口，12V,3A1组8位GPIO排针，2x5Pin1个4Pin SYS FAN电源DC 9-36V，90W工作环境工作温度: -20℃ ~ +60℃；工作湿度: 5% ~ 90%存储温度: -40℃ ~ +85℃；存储湿度: 5% ~ 90%操作系统支持Windows10，Windows11，Linux尺寸146x102mm...
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  • AD30NA4L（R100）
    AD30NA4L（R100）
    发布时间: 2023 - 09 - 06
    处理器系统板载Intel Alder Lake-N系列处理器，TDP 15WEFI BIOS内存1*DDR5 SO-DIMM，最大16GB存储1*M.2 M-Key 2280(NVMe PCIe 3.0 x2)1*SATA3.0，2Pin 5V电源显示1*HDMI2.0，支持4096x2160@60Hz1*DP，支持7680x4320@60HzType-C接口，支持DP 7680x4320@60Hz和USB3.2 Gen2板边I/O接口开机按键、复位按键、2*USB3.0、2*USB2.0、TF卡DC JACK、HDMI+DP、Type-C4*2.5G LAN（3*Intel 226-V，1*RTL8156B，可选POE）、RJ45 console扩展接口/功能外置TPM2.0可选，默认没有。默认是CPU内置TPM2.01*MiniPCIe（PCIe+USB2.0+SATA3.0协议，WIFI/BT/mSATA/4G模块）,Micro SIM卡5*RS232/RS485排针（硬件物料选择），间距2.0mm；4*GPIO1*4Pin PWM CPU FAN；1*4Pin PWM SYS FAN电源DC 12-19V，36W以上工作环境工作温度: -20℃ ~ +60℃；工作湿度: 5% ~ 90%存储温度: -40℃ ~ +85℃；存储湿度: 5% ~ 90%操作...
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  • U-BOX-M3（R100）
    U-BOX-M3（R100）
    发布时间: 2023 - 07 - 19
    型号U-BOX-M3尺寸机器尺寸115x115x54mm材质铝机身颜色可选天蓝色、铁灰色、黑色处理器支持板载Intel酷睿12代Alder Lake-U/-P，13代Raptor Lake-U/-P系列处理器内存2个DDR5 SO-DIMM，最大可扩展64GBAlder Lake系列最高4800MHz，Raptor Lake系列最高5200MHz存储1个M.2 2280(PCIe4.0 x4 NVMe协议）网卡Intel 2.5G网卡，单双网可选无线可选M.2 E-Key WIFI/BT，内置天线TPM外置TPM2.0可选I/O接口1个开关按键Intel 2.5G网卡(单双网可选)2个HDMI2.0接口，2个Type-C接口(USB3.2 + DP)1个DC电源孔1个二合一音频孔2个USB3.2接口电源DC 12-19V，150WOS支持Windows10、Windows11、Linux等包装中性白色天地盒包装，181x152x115mm单台重量电脑盒净重1000g（不含适配器）
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  • NM41NE4L
    NM41NE4L
    发布时间: 2022 - 04 - 19
    处理器系统板载Intel Gemini Lake/Gemini Lake-R系列单芯片CPUEFI BIOS内存1个DDR4 SO-DIMM 2400MHz，最大8GB存储1个SATA3.0接口，SATA电源2pin 5V1个mSATA接口可选板载eMMC，容量可选显示1个HDMI2.0接口，支持4096x2160@60HZ板边I/O接口1个DC jack电源接口1个HDMI显示接口4个RJ45接口2个USB3.0接口1个RS232（RJ45 接口）1个复位按键，1开机按键板内扩展功能/接口TPM2.0，可选1个蜂鸣器1个MiniPCIe（USB2.0协议，支持WIFI/4G模块）1个SIM卡槽1个F_Panel1个绿色2PIN电源接口1个LED座（2LED）看门狗: 0-255sec无风扇设计，可选有风扇。电源DC12-19V，60W工作环境工作温度: -20℃ ~ +60℃；工作湿度: 5% ~ 90%，无冷凝存储温度: -40℃ ~ +85℃；存储湿度: 5% ~ 90%，无冷凝操作系统支持Windows10/Windows11/Linux尺寸120x120mm净重225g含散热器，120g不含散热器
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  • BTCB25E
    BTCB25E
    发布时间: 2022 - 04 - 15
    处理器系统LGA1151英特尔酷睿6代Sky lake-S/7代Kaby Lake-S/8代/9代系列处理器，TDP 65W芯片组B250EFI BIOS显示1个VGA；1个DVI内存2条DDR4内存槽扩展，最大扩展64GB存储1个mSATA，MiniPCIE接口3个7Pin SATA3.0I/O面板接口1个DVI，1个VGA，1个LAN（RTL千兆），2个USB3.0，2个USB2.0，1个三孔音频，1个PS/2扩展接口/功能ATX 24+4Pin电源1个PCIe_16X11个PCIe_1X，卡间距20.3mm1个F_Panel排针1个RS232排针(可选，默认没有)1组USB3.0排针，1组USB2.0排针1个CPU FAN，1个SYS FAN电源ATX24+4Pin，220V，1500W以上（具体根据显卡来确定）工作环境工作温度:-20℃ ~ +60℃；工作湿度:0% ~ 90%相对湿度，无凝露存储温度:-40℃ ~ +85℃；存储湿度:0% ~ 90%相对湿度，无凝露操作系统Windows10，windows11，Linux尺寸300x190mm重量500g
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  • U-BOX-M2
    U-BOX-M2
    发布时间: 2022 - 03 - 22
    型号U-BOX-M2尺寸机器尺寸114.5x114.5x52.8mm，天地盒包装尺寸181*153*112mm;外箱尺寸：485*380*260mm材质铝机身颜色默认铁灰色，颜色可定制处理器支持板载Intel酷睿8代Whiskey Lake-U/10代Comet Lake-U/11代Tiger Lake-U系列处理器网卡2个Intel 2.5G网卡内存2个DDR4 SODIMM，最大可扩展64GB存储1个M.2 2242(支持PCIe x2 NVMe 或SATA协议，二选一）可扩展1个2.5寸SATA3.0 硬盘其他可选WIFI/BT、4G模块长卡，内置天线I/O接口1个开关按键2个2.5G网卡1个HDMI2.0接口，1个Mini DP接口，4K@60HZ显示1个DC电源孔1个二合一音频孔2个USB3.1接口，2个USB2.0接口1个Type-C接口电源DC 12V，7.5AOS支持Windows10、Windows11、Linux等配件默认12V，7.5A适配器；说明书；HDMI高清线；后挂VESA支架（支持75x75,100x100mm尺寸）包装默认白色天地盒包装，181x152x115mm单台重量电脑盒净重1168g（不含2.5寸硬盘），含包装及配件重量2138g（不含2.5寸硬盘）
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  • TOP25B
    TOP25B
    发布时间: 2022 - 02 - 12
    处理器系统板载Intel Gemini Lake-R系列单芯片CPU，J4105/4125EFI BIOS内存1个DDR4 SODIMM，最大8GB显示1个HDMI2.0，1个VGA（连接器 + 内接排针2x5pin，间距2.54），LVDS/EDP二选一存储1个SATA3.0 + SATA电源5V 2pin1个MiniPCIE mSATA（SATA3.0协议）I/O面板接口1个DC IN电源接口(板内1个2pin绿色工业电源接口)1个HDMI2.0接口，1个VGA接口2个RJ45千兆网络，RTL8111H（单双网可选）2个USB3.0接口1组2孔音频接口扩展接口/功能支持TPM2.0(可选，默认没有)6个RS232，2x5Pin，间距2.54（可选2个RS485+4个RS232 或2个RS232+2个RS485）1个Mini PCIE（PCIE x4和USB2.0协议，支持WIFI/3G/4G模块等），1个SIM卡槽1个M.2 KEY-E（PCIE x2协议，支持WIFI模块等）1个LVDS/EDP排针，2x15Pin，间距2.04个USB2.0，2x5Pin，间距2.541个Audio，2x5Pin，间距2.54；1个SPEAKER，4Pin，间距2.01个SPDIF，1x3Pin，间距2.541个LPT打印口，2x13Pin，间距2.541个PS...
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